四年一度的世界杯又來了，今年的熱點話除了小龍蝦、爆冷門之外，還有更多高科技值得關注。如足球內置NFC芯片，在足球、球門、邊界線和球鞋球上，可以看到目前備受關注的IoT技術和大數據技術。
什么是NFC芯片？它是一種短距離的高頻無線通信技術，可以允許電子設備之間，進行非接觸試點對點數據傳輸交換數據。內置了NFC芯片的足球，可以記錄比賽的細節，比如運動軌跡、球員射門細節等。
IoT（全稱 Internet of things），也就是物聯網，即物物相連的互聯網，是信息化時代的重要發展階段。門線技術（Goal-line technology），是IoT技術優勢的很好體現，它是近年興起的足球運動輔助工具，可以判斷球是否進入了球門線，從而判斷進球是否有效。這項技術可以使誤判的可能性大大降低。
2014年巴西世界杯上，在利用大數據技術進行判斷，最終贏的冠軍。本屆世界杯，國際足聯也及時為各個國家隊提供實時數據，以便他們能夠根據數據做出判斷和調整。這只是大數據在世界杯中的其中一個應用。
從世界杯對芯片、IoT 技術和大數據技術的應用，我們可以看出IoT技術和大數據技術在未來社會生活中進行普遍應用的必然趨勢，也可以看出芯片與IoT技術、大數據技術之間的密切聯系。近期的中興事件以及貿易戰，也將芯片產業擴大到了全民關注的局面，核心芯片技術如何突破也成了業界人士討論的重點話題。
核心芯片技術、大數據技術如何突破
最近幾年，為了支持芯片產業發展，政府在政策和資金上都投入了極大力度，因此國內整體產業也迎來迅速發展期。然而中興事件讓我們看到，美國居然可以一下子卡住中國企業命脈。
據了解，存儲芯片基本被三星、海力士、東芝、美光、英特爾等幾家巨頭企業控制。計算芯片則被英特爾和Arm的CPU，英偉達和AMD的GPU，德州儀器的DSP 壟斷。高端通信芯片主要由美國高通把控，從市場份額來看，高通多年保持著市場龍頭地位。
很明顯，中國核心芯片技術，與世界巨頭相比，還存在很大差距，短期內想要反擊幾乎不可能，然而努力縮小差距，卻是刻不容緩的事。近期，無錫、合肥、廈門、武漢、重慶、成都等地紛紛發布新政，開始在芯片產業的發展上加大投入。如何突破核心技術，除了動手開始干之外，還需要業界人士，多交流多分享，共同優化發展策略。
“大數據”最早由全球知名咨詢公司麥肯錫提出，從2012年開始大數據一詞被越來越多的提及，人們用它來描述和定義信息爆炸時代產生的海量數據，并命名與之相關的技術發展與創新。2018年6月26日，工業和信息化部黨組成員、副部長羅文在廣西南寧召開大數據技術發展與融合應用研討會上表示，我國正處在產業數字化、數字產業化快速發展的歷史進程中，大數據是經濟數字化發展的新階段。
要想實施國家大數據戰略，就需要深入了解大數據發展現狀和趨勢及其對經濟社會發展的影響，分析我國大數據發展取得的成績和存在的問題，這就需要業界人士共同探討、出謀劃策了。
作為西部最為重要的電子信息產業大省，四川成都是最適合聚集業界人士共同交流的地方。2018年7月10日-12日，以“芯芯向蓉，數聚成都”為主題的“2018中國（成都）電子信息博覽會”將在成都舉行。
展會同期，還將舉辦六場高質量的行業高峰論壇。一場峰會、五場論壇（即“1+5+N”），包括大數據應用大會、半導體應用商機與趨勢發展論壇、中國國際顯示大會、軍民融合高端論壇、智能制造發展論壇、智慧城市高峰論壇。屆時，行業大咖將就各個領域的問題進行深度探討。
大咖齊聚成都，探索如何推行網絡強國建設
習近平總書記強調，要抓住信息化發展機遇，推進網絡強國建設。首先，要加快核心芯片技術突破，打造自主可控的半導體產業鏈，這是是網絡強國的立國之本。其次，要加速發展大數據產業，推動互聯網、大數據、人工智能和實體經濟深度融合，催生新產業新業態新模式，提高全要素生產率，這可以為加速網絡強國建設進程提供強大動能。本屆展會，將圍繞習近平總書記建設網絡強國、數字中國、智慧社會的指導思想進行展開。
展會規模整體可觀，面積達22,000平方米（3個館），參展企業大約700家，參展人數預計達30000人。展會涉及多個領域，包括八大主題展區：半導體展區、大數據展區、軍民融合展區、新型顯示展區、電子元器件展區、測試測量展區、智能制造展區、物聯網和智慧城市展區。
參與大會的企業都是來自世界各地的行業知名企業，如振芯科技、天津飛騰、德州儀器、格羅方德、英特爾、芯源、羅姆、富士康、偉創力、百度、曙光、國科量子、成都宏明、德賽思微科技、貿澤電子、貴州航天電器、中航光電、永星電子、臺基防雷科技、君耀電子、世強先進科技、星宇電子、興華航空電器、明緯電源、飛虹半導、英創力電子、盛凌電子、前視紅外光電科技、天衡制造、福祿克、固緯、橫河、Ametek、泰克、普源精電、個推、亨通光電、十一設計研究院等。
信息時代，技術變革日新月異，我們期待這些行業領軍企業，能夠帶來新的產品與技術，也希望參展者在交流的過程，激發出新的思想與創意。
展會同期，還有兩大峰會值得關注
2018年7月10日的半導體行業峰會分為兩部分，上午的半導體全球產業峰會和下午的電源半導體技術論壇。電子科技大學教授張波，華登國際合伙人、中電華登首席投資官Robert Yung容志誠確認出席此次會議。
上午主要就資金、人才、技術驅動、國際合作、未來半導體技術的機會與應用、西部半導體產業的國際突圍之路等進行分享和討論；下午則是技術類話題，包括電源管理、新半導體材料、電機驅動、電源集成模塊等等。
中國大數據應用大會主要就大數據與先進制造、工業互聯網、區塊鏈技術、無界零售的應用關系進行探討，其中從數字經濟看中國新經濟也是一大看點。屆時，富士康工業互聯網股份有限公司董事長陳永正、偉創力全球運營副總裁吳勁松、百度搜索首席架構師兼區塊鏈實驗室主任譚待、京東大數據研究院院長劉暉、美國辛辛那提大學(Univ.of Cincinnati) 講座教授、《工業大數據》作者李杰、《連線》雜志創始主編Kevin Kelly、電子科大學教授周濤等大數據重點企業領導將會出席此次會議。我們相信，通過此次大數據應用大會，參與者重新全面認識大數據和大數據應用。
“芯芯向蓉，數聚成都”，2018年7月10-12日在成都的展會聚聚，與來自世界各地的行業大咖來一次思想的碰撞，期待通過3天的交流，每一位參展者都能有獨特的收獲，也希望本屆展會能夠為行業的進步提供助力。
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