NEWS 今年1—9月，規模以上電子信息制造業增加值同比增長12.8%，高于同期工業7個百分點，生產快速增長。1—9月，我國生產微型計算機2.49億臺、手機11.84億臺、彩電1.5億臺，同比分別增長2.9%、9.8%和2.5%。出口持續回升。 據海關統計數據顯示，前9個月，我國出口手機5.8億部、筆記本電腦1.1億臺和電視機8129萬臺，同比分別增長3.5%、0.7%和8%。國內品牌在全球大部分市場出貨量均實現增長，品牌影響力持續提升。國內市場持續復蘇向好。在以舊換新政策支持下，8月底至10月中旬的彩電銷售額出現明顯增長。受益于技術迭代升級、功能日益豐富、用戶體驗優化等方面，我國智能可穿戴設備出貨量也持續保持增長態勢。 NEPCON ASIA 2024亞洲電子展圍繞電子制造領域尖端設備與技術革新、智能智造、高可靠性電裝工藝及行業最新發展趨勢等熱門議題開展電子制造論壇，提升電子制造企業生產效率與競爭力，引領行業向“三高四化”邁進。
電子制造論壇全合輯！
時間 會議主題 會議地點 11月6日 SMTA 華南高科技技術研討會（收費） 9/11 號館（二層），9 號會議室9-C 11月6日 SMTA 華南高科技設備研討會 11 號館 11H90 展位 11月6日 電子和遠程信息處理行業商業論壇 11 號館 ，NEPCON 劇院 2，11C42 11月7日 SMTA 華南高科技技術研討會（收費） 9/11 號館（二層），9 號會議室 9-C 11月7日 SMTA 華南高科技設備研討會 11 號館，1H90 展位 11月7日 2024（第二十六屆）深圳智能制造及 SMT 技術高級研討會 11 號館，智慧劇院，11F10 11月7日 東莞“新品發布會” 11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42 11月8日 NEPCON 電子智造抖音達人交流會 11號館，NEPCON 劇院 2，11C42
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會議議程
1.SMTA華南高科技技術研討會（收費） 時間：2024.11.06-07 地點：9/11 號館（二層） 9 號會議室 9-C 關鍵詞：焊點加固、可持續發展、高可靠性、倒裝... 11.06會議日程 時間 主題 演講嘉賓 會議主席 胡彥杰，中國 SMTA 技術顧問委員會委員，銦泰公司華東區高級技術經理 10:45- 11:20 高可靠性 ：極端惡劣環境下焊接的挑戰 姜濤， AIM Solder 11:20- 11:55 三防漆 ：行業現狀與技術前沿 高政， 麥德美愛法 11:55- 12:30 PCB 阻焊材料對焊點成型質量的影響研究 趙麗， 中興通訊股份有限公司 12:30- 13:45 午餐 13:45- 14:20 用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無鉛焊片技術 胡彥杰， 銦泰公司 14:20- 14:55 iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術 10 年路線圖 馮國校， 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
11.07會議日程 時間 主題 演講嘉賓 會議主席 董林，中國 SMTA 技術顧問委員會委員、捷普電子（廣州）有限公司制造工程專家 10:45- 11:20 一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏 白進進，銦泰公司 11:20- 11:55 枝晶生長動態 ：探索高壓下清潔度的影響 高偉，上海凱晟清潔材料有限公司 11:55- 12:30 電子產品焊點加固技術 聶富剛，中興通訊股份有限公司 12:30- 13:45 午餐 13:45- 14:20 組裝材料能幫助您實現可持續發展的目標嗎？ 鐘義慈，麥德美愛法 14:20- 14:55 去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究 張波，ZESTRON 北亞分公司
2.SMTA華南高科技設備研討會 時間：2024.11.06-07 地點：11 號館 11H90 展位 關鍵詞： IGBT、汽車電子、國產、高可靠性... 11.06會議日程 時間 主題 演講嘉賓 會議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長，中國 SMTA 技術顧問委員會委員 11:00- 11:25 基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司 11:30- 11:55 PVA 解決方案在汽車電子制造的應用 徐東華，美國 PVA 公司 12:00- 12:25 國產高端 ICT 技術介紹 江儉，深圳市泰視特測控技術有限公司 12:30- 14:00 午餐 14:00- 14:25 BTC（LGA&QFN) 焊點的空洞問題和解決方案 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 14:30- 14:55 高可靠性半導體芯片通用燒錄技術！ 徐源，深圳市昂科技術有限公司 15:00- 15:25 高產能 PCBA 清洗低能耗解決方案 方敏，深圳市山木電子設備有限公司
11.07會議日程 時間 主題 演講嘉賓 會議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長 11:00- 11:25 助力工業 4.0 快速發展、智能化升級方 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 11:30- 11:55 前沿技術！汽車電子產量化燒錄解決方案！ 陳建龍，深圳市昂科技術有限公司 12:00- 12:25 （LGA&QFN）焊點的空洞問題和解決方案 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 12:30- 14:00 午餐 14:00- 14:25 PVA 解決方案在汽車電子制造的應用 徐東華，美國 PVA 公司 14:30- 14:55 高產能 PCBA 清洗低能耗解決方案 方敏，深圳市山木電子設備有限公司 15:00- 15:25 AI 智能算法與前沿技術融合的首件檢測設備革新 向響，深圳市派捷電子科技有限公司
3.電子和遠程信息處理行業商務論壇 時間：2024.11.06 地點：11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42 關鍵詞： 印尼、 ICT 產品、智能手機... 時間 主題 演講嘉賓 10:00- 10:05 簽到 & 開場 主持人 10:05- 10:15 開場演講 印度尼西亞駐華大使 10:15- 10:25 主題發言 印度尼西亞工業部 LLMATE 總干事 10:25- 10:40 印度尼西亞 ICT 產品產品本土化規定及投資機會 印度尼西亞工業部電子和遠程信息處理司司長 10:40- 10:55 印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產品生產的電子制造服務能力 Panggung Electric Citrabuana 11:55- 12:00 問答環節 主持人 11:55- 12:00 閉幕 主持人
4.2024（第二十六屆）深圳智能制造及 SMT 技術高級研討會 時間：2024.11.07 地點：11 號館，智慧劇院，11F10 關鍵詞： 焊接不良、防護材料、汽車電子、降本增效... 時間 主題 演講嘉賓 10:10- 10:30 主持開幕儀式 董恩輝，中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司，所長 10:30- 11:00 印制線路板用防護材料――灌封 張彩綿，億鋮達（深圳）新材料有限公司，技術開發經理 11:00- 11:30 智能制造領域 ESD 防護技術的應用 張紅力，深圳市美得力科技有限公司，總經理 11:30- 12:00 通訊產品發展趨勢及對錫基焊料的新需求 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業學院院長 12:00- 13:30 午餐 13:30- 14:00 SMT 技術發展對微電子互連新材料的技術要求和挑戰 徐蕾，中國有研集團北京康普錫威科技有限公司，高級工程師 14:00- 14:30 BGA 焊接不良與典型失效模式 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 14:30- 15:00 SMT 工藝新技術賦能公司降本增效 曾志忠，ESAMBER 中國服務中心，技術服務總監 15:00- 15:30 汽車電子對焊錫材料及其應用的技術要求 羅道軍，工業和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室），高級副院長 15:30- 16:00 互動沙龍 ：賈忠中老師新書交流 史建衛，華為制造工藝專家 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業學院院長 董恩輝，北京電子學會智能制造委員會主任，中信科電信科學技術儀表研究所有限公司 總經理 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 羅道軍，工業和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室）高級副院長
5.NEPCON 電子智造抖音達人交流會 時間：2024.11.08 地點：11 號館 ，NEPCON 劇院 2，11C42 關鍵詞： 新媒體、線路板廠家、智能設備... 時間 主題 演講嘉賓 09:30- 10:00 現場簽到 10:00- 10:30 線路板廠家如何通過短視頻開拓市場 黃天琴，銘四海，總經理 10:30- 11:00 制造業未來短視頻趨勢 王波，順為信立，總經理 11:00- 11:30 高端電子制造智能裝備關鍵技術現狀與展望 于興虎，亦唐科技，董事長 11:30- 12:00 做好新媒體的三大挑戰 肖牛明，智造寶 . 喬泰電子，總經理 12:00- 12:30 現場觀眾互動問答
以上會議日程請以會議現場演講為準，解釋權歸主辦單位所有
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