

隨著AI、5G和IoT等技術的蓬勃發(fā)展,電子制造業(yè)正迎來前所未有的創(chuàng)新浪潮、產業(yè)融合加速以及新興市場的崛起。順應時勢,NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)璀璨啟航!
本屆展會將匯聚海內外近600家國際品牌攜帶新品出席展,包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日東、勁拓、凱格、軸心、上銀、Universal Robots等,綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創(chuàng)新技術及先進解決方案,幫助國內外全品類電子生產企業(yè)優(yōu)化供應鏈,實現降本增效、拓展視野,促進亞洲電子制造產業(yè)鏈通力協(xié)作,加快發(fā)展新質生產力。

*往屆現場圖片
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150+新品首發(fā),點燃發(fā)展新引擎
在這個技術飛躍的時代,創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力。從高密度封裝技術、先進散熱解決方案、柔性電路板技術,新材料的應用,再到智能制造的深入推動,無不引領著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。
NEPCON ASIA 2024將集結150款新品首發(fā),涵蓋表面貼裝技術、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設備及電子材料、半導體封測、機器視覺、運動控制等電子制造及自動化產品,為服務于汽車、新能源、半導體、手機、電腦及電腦周邊產品、家用電器、自動化及工控電子、醫(yī)療等應用領域的電子制造企業(yè)帶來一系列降本增效的創(chuàng)新產品和解決方案,助力優(yōu)化供應鏈,實現降本增效,從而全面提高行業(yè)競爭力。


這里不僅是探尋電子制造前沿技術與解決方案的展覽平臺,更是激發(fā)商業(yè)合作的催化劑。為了更好服務不同行業(yè)的觀眾及買家,本屆展會組織新能源電控及儲能、半導體制造、汽車電子、終端用戶設備配件等多個細分主題采配會,為有明確采購需求的專業(yè)觀眾及展商搭建高效溝通、精準配對的橋梁,一站快速促成交易,實現商業(yè)共贏。

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3天40場論壇活動,引領制造新風向
根據工信部發(fā)布的1-7月份,我國電子信息制造業(yè)生產快速增長,出口持續(xù)回升,效益穩(wěn)步向好,投資保持高速,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。在此背景下,NEPCON ASIA 2024匯聚全球的行業(yè)智慧與創(chuàng)新,精心策劃電子制造、半導體封裝測試、自動化與智能工廠、新能源、汽車電子、ESG理念及熱點賽事七大核心主題的40場前沿論壇活動,讓每一位參與者在信息爆炸的時代探尋到更加創(chuàng)新的視角與深刻的洞見。

屆時近百位來自AI、物聯(lián)網、3C消費電子、PCBA制程、半導體封裝、新能源、汽車、激光、家用電器、工業(yè)機器人等不同領域的行業(yè)領袖與技術專家齊聚一堂,現場分享最新技術成果、最炙手可熱的行業(yè)領域以及最新趨勢,為行業(yè)帶來新的活力和機遇,引領未來制造新風向。
本屆展會特別關注當前熱門領域,如汽車電子、新能源、人工智能等,將舉辦包括"AI賦能智慧工廠:引領電子制造未來"、"2024汽車電氣化核心技術論壇"、"2024新能源產業(yè)技術及應用論壇"在內的三大熱門應用行業(yè)論壇,特邀英飛凌、寧德時代、蔚來、華為等國內外領軍企業(yè)和行業(yè)專家,深入探討與交流市場與未來趨勢,助力捕捉行業(yè)新機遇,為行業(yè)的發(fā)展提供新思路。

此外,受人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網和5G通信快速發(fā)展所驅動,下游產業(yè)的需求刺激上游行業(yè)的發(fā)展,NEPCON ASIA 2024攜手未來半導體、半導體行業(yè)觀察以及國內外半導體企業(yè),聚焦功率半導體技術及應用、SiP及先進半導體封測技術、先進封裝關鍵技術及高可靠性發(fā)展、國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用四大前沿峰會論壇,共同探討從Sip到Chiplet先進封裝技術、功率半導體的創(chuàng)新應用與前沿技術,推動半導體行業(yè)的技術進步與產業(yè)升級。
同時,電子制造行業(yè)圍繞從高科技技術、設備、SMT到智能制造方面的技術革新和挑戰(zhàn),探討如何提升生產效率和產品質量,促進產業(yè)升級,推動電子行業(yè)的技術交流和高速發(fā)展。


在高速發(fā)展之下,ESG及可持續(xù)發(fā)展議題也備受關注。作為制造業(yè)轉型升級的必經之路,ESG新質制造論壇-電子分論壇“重磅特邀博世、聯(lián)想、ESG Corp、碳益、社會價值投資聯(lián)盟等行業(yè)大咖,以”消費電子制造ESG轉型:零碳(近零碳)智能燈塔工廠轉型之路”為主題,深入分析ESG發(fā)展給電子制造業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn),分享打造未來燈塔工廠的戰(zhàn)略步驟和零碳智能制造轉型的實踐案例,共同探討電子制造行業(yè)ESG轉型中零碳智能工廠轉型與解決方案,助力探索全產業(yè)鏈減碳途徑,共筑綠色價值鏈,引領行業(yè)綠色新未來。

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汽車及半導體產業(yè)利好頻出,激發(fā)行業(yè)新動能
在新能源汽車下鄉(xiāng)、以舊換新等多重因素推動下,上半年國內汽車產業(yè)產銷量延續(xù)穩(wěn)定增長趨勢。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2024年1月至8月,汽車產銷分別完成1867.4萬輛和1876.6萬輛,同比分別增長2.5%和3%。新能源汽車崛起之下極大地推動了功率半導體需求的增長,據Yole數據預測,至2025年,全球功率半導體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達到76億美元和113億美元。
NEPCON ASIA 2024全新推出功率半導體封測工藝示范區(qū),重點聚焦SiC模塊領域的三條新工藝路線,薈萃60家半導體封裝測試設備與材料品牌,共同編織一張從原材料精選、精妙設計、精湛工藝到前沿設備的全生態(tài)產業(yè)鏈圖譜。

NEPCON ASIA 2024
預登記立省100元門票
誠邀您共赴聚焦于電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的電子制造行業(yè)盛會,屆時將匯聚全球精英,共同碰撞創(chuàng)新靈感,探索電子制造未來新發(fā)展!

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期待與您相聚于2024年11月6-8日
深圳國際會展中心(寶安)!