CITE2023集成電路篇 |集成電路產業邁入提速發展新軌道
從兩會看中國集成電路發展主旋律
集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，隨著以手機、平板電腦為代表的消費電子市場需求逐步擴大，以及汽車電子、工業應用、通訊電子等領域電子產品需求的持續提升，集成電路保持著快速發展的態勢，也帶動了集成電路設計產業的發展。
在剛剛結束的兩會上，集成電路行業熱度不減，集成電路作為先進制造業、數字經濟的基石，兩會期間得到不少芯片企業代表發聲，其中既包括專家院士以及來自華虹、商湯、飛騰等大型公司的董事長、總經理等高管負責人，也有來自一線的員工，如中芯國際制造部助理工程師郭會琴，民主黨派也紛紛對集成電路提供產業發展建議。由于集成電路產業代表人物在兩會上的“亮相”規模明顯增大，今后集成電路產業將獲得更高的關注度。
優惠政策促進集成電路產業快速發展
近年來，中國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規，投入了大量社會資源，為集成電路產業及軟件產業的開發和發展營造了良好的政策和制度環境。2021年1月，工業和信息化部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 版）》，其中推薦發展超高純化學試劑、特種氣體、集成電路用光刻膠及其關鍵原材料和配套試劑等多種半導體材料。3月，國家發展改革委、工業和信息化部等五部門聯合發布《關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，圍繞支持產業高質量發展，突出引導技術進步和創新、專業化發展、問題和目標、公開透明和便企利企四個導向，對不同領域企業的研發強度、研發人員占比、應納稅所得額進行了調整，明確企業享受稅收優惠政策的門檻和條件，便于集成電路企業和軟件企業享受優惠政策。4 月，工業和信息化部、國家發展改革委財政部，國家稅務總局聯合發布公告，明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件，電子設計自動化(EDA）工具開發或知識產權(IP）核設計位列其中，國家重視 EDA/IP 產業發展，成為未來國家產業發展的重點，產業發展將全面提速。
后摩爾時代技術演進驅動 EDA/IP 技術應用延伸拓展
在后摩爾時代，由“摩爾定律〞驅動的芯片集成度和復雜度持續提升為 EDA/P 產業發展帶來新需求。在設計方法學層面EDA/IP 的發展方向主要包括系統級或行為級的軟硬件協同設計方法、跨層級芯片協同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外，在后摩爾時代，芯粒技術已成為重要的發展方向。芯粒技術將不同工藝節點和不同材質的芯片通過先進的集成技術封裝集成在一起，形成一個系統芯片，這一過程需要 EDA/IP 提供全面支持，促進了EDA/IP 技術應用的延伸拓展。
瀾起科技是一家國際領先的數據處理及互連芯片設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技專注于數據處理及互連類芯片兩大領域，積極推進產品的迭代及新產品的研發，同時加強津逮?CPU業務的市場拓展力度，取得了良好的成效。2021年，瀾起科技完成 DDR5 第一子代內存接口芯片及內存模組配套芯片量產版本的研發，推出了更高性能的第三代津逮?CPU 并已應用于多款服務器，完成了 AI 芯片主要子系統的邏輯設計、系統集成和驗證，同步推進 AI 和大數據軟件生態的建設工作，在各類仿真平臺上完成了軟硬件工具鏈、主要 AI 網絡模型和大數據典型用例的功能驗證和性能評估，針對典型應用場景，在 FPGA 原型平臺上完成主要功能驗證和性能評估。
“高精密化、高集成化〞對集成電路設備企業創新合作方式提出新要求
隨著半導體技術沿著摩爾定律的發展，半導體器件集成度不斷提高。半導體技術的進步對相應的配套生產設備提出了越來越高的要求，集成電路設備不斷向 “高精密化、高集成化”方向發展。集成電路產品的結構趨于復雜，技術正從二維轉向三維架構，逐步進入3D時代，這對集成電路設備的精密度與穩定性的要求越來越高。高端技術的研發需要大量資金投入，集成電路設備企業和下游制造企業聯合進行創新研發，將成為集成電路設備企業發展的重要方式。
積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與制造，所生產的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場。2021年，由華大半導體領投，中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯網投資基金、上汽集團旗下尚頎資本等其他出資方合力為積塔半導體完成80億元人民幣戰略融資，將助力積塔半導體發揮自身車規級芯片制造優勢，加大車規級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發力度，加快提升汽車電子制造產能，進一步鞏固和發展積塔在車規級模擬和功率器件領域的制造優勢，實現成為我國領先的特色工藝生產線目標，緩解汽車電子缺貨的困局。
隨著元宇宙、自動駕駛、大數據等應用場景加速落地，實現特定功能對系統的算力需求不斷提升，進而需要提升芯片的處理能力、存儲容量和功率值，并加大了芯片使用量。同時，芯片設計復雜程度快速提升，EDA驗證在芯片設計過程中所占的時間和精力大幅度增加，利用多種驗證手段有效的覆蓋各種驗證場景，縮短芯片驗證周期，加速客戶軟件開發，確保設計出正確的芯片是集成電路設計的重要內容。
第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會展中心（福田）舉辦，展會正如火如荼地籌備當中，本屆博覽會設立了集成電路專區，涵蓋集成電路行業上游材料、中游加工以及半導體設備等領域，上海芯謙集成、高昇創芯、矽電半導體、佳晟真空技術、津上智造智能科技、中科艾爾、上海鵬武電子、瑞霏光電、裕灝電子、致真精密儀器、博開機電科技、海輪電子、隱冠半導體、邁為科技、韋爾通科技、博捷芯半導體、帝京半導體科等百余家集成電路知名企業將匯集在深圳會展中心，旨在為行業展示其最新的產品和技術動態，促進產業人士深度交流，達成業務合作，推進集成電路發展。
值得一提的是，2023年4月7日，由第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）聯合深圳市芯師爺科技有限公司共同舉辦“智能創芯·技術破局 | 2023工控MCU技術及應用創新論壇”，以工業智能化為背景，探討工業4.0時代下工控MCU的發展趨勢，共同探討交流電子信息產品技術發展機遇，共迎產業復蘇。
論壇匯集芯片設計、供應鏈、渠道、終端客戶等產業上下游企業、專家學者及投資機構，是年度工控MCU產業生態圈的交流場域和行業風向標，將吸引超過100位嘉賓參會，掀起合力為工控MCU產業發展打開成長新空間，推進行業進入高質量發展期。
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