時(shí)間： 2021年5月13-15日      地點(diǎn)：寧波國(guó)際會(huì)展中心

主辦單位：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟     （擬）

          寧波半導(dǎo)體照明產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 

承辦單位：寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì)

執(zhí)行承辦：寧波高盛國(guó)際展覽有限公司

■展會(huì)背景

近年來(lái)，隨著綠色低碳發(fā)展、萬(wàn)物智能互聯(lián)成為全球共識(shí)，新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革正在醞釀。采用第三代半導(dǎo)體替代傳統(tǒng)器件，健康、智慧光源支撐顛覆式創(chuàng)新應(yīng)用，超越照明跨界融合發(fā)展光生物、光健康、光醫(yī)療，紫外光源開(kāi)創(chuàng)高效綠色固態(tài)紫光技術(shù)，顯示光源開(kāi)啟高度集成半導(dǎo)體信息顯示技術(shù)新變革等將顛覆性的影響人類(lèi)未來(lái)發(fā)展，改變?nèi)藗兩a(chǎn)、生活、思維方式。

我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有良好的技術(shù)基礎(chǔ),擁有廣大的應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)五年將是我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點(diǎn)任務(wù)的關(guān)鍵之年，關(guān)涉中國(guó)未來(lái)科技發(fā)展航向的“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)正在徐徐展開(kāi)。

從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入成熟期，已成為全球最大的半導(dǎo)體照明生產(chǎn)、消費(fèi)、出口國(guó)，有產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。上中游全球占有率顯著提升。2020年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值7032 億元（含LED），具備了全創(chuàng)新鏈的研發(fā)能力，初步形成了從材料、器件到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，特別是核心材料和關(guān)鍵裝備成為卡脖子瓶頸。

同時(shí)，我國(guó)開(kāi)展第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)研究的國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家工程中心、國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室20余家，各類(lèi)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)化基地、試點(diǎn)城市超過(guò)50家。上、中、下游及設(shè)計(jì)、配套等各環(huán)節(jié)均開(kāi)始出現(xiàn)一些優(yōu)秀廠商，并形成了較完整創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。我國(guó)目前已經(jīng)形成以“平臺(tái)公司+研究院+產(chǎn)業(yè)園區(qū)+產(chǎn)業(yè)基金”四位一體模式建設(shè)構(gòu)成的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)創(chuàng)新體。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，展示第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“開(kāi)放發(fā)展，合作共贏”。擬于2021年5月13-15日在寧波國(guó)際照明展同期舉辦“2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展”。

■展品范圍

1、LED照明、顯示及創(chuàng)新應(yīng)用

智慧照明、健康與醫(yī)療照明、設(shè)施農(nóng)業(yè)照明、可穿戴照明、光通信、半導(dǎo)體景觀照明、半導(dǎo)體安全照明、半導(dǎo)體特種照明、半導(dǎo)體照明技術(shù)、量子點(diǎn)、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設(shè)備、觸控應(yīng)用軟件及解決方案等；

2、半導(dǎo)體光電器件

發(fā)光二極管、紅外光源、半導(dǎo)體發(fā)光數(shù)字管、LED芯片、激光器、探測(cè)器等；

3、集成電路終端產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、全屋智能系統(tǒng)、汽車(chē)電子、激光顯示應(yīng)用、全息顯示應(yīng)用、人工智能（AI）、工業(yè)控制和智能制造。

4、半導(dǎo)體材料

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

5、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)；

6、半導(dǎo)體封裝及設(shè)備

減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等：

7、半導(dǎo)體測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品

探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、創(chuàng)新項(xiàng)目與成果

高校、院校等科研機(jī)構(gòu)的最新研究成果，創(chuàng)業(yè)公司、團(tuán)隊(duì)的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目展示及推廣宣傳。

■參展費(fèi)用

2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展提供標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)（9㎡起租）和室內(nèi)光地展臺(tái)（36㎡起租），具體展位配置及價(jià)格如下：

注：雙面開(kāi)口加收20%開(kāi)口費(fèi)，18平米免收開(kāi)口費(fèi)。

（申請(qǐng)截止日-2021年3月1日）

■   會(huì)刊廣告：會(huì)刊發(fā)行數(shù)量10,000本，提供給到場(chǎng)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家和主辦方數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的重要采購(gòu)商

    會(huì)刊廣告將確保貴公司在會(huì)中會(huì)后獲得更廣泛的宣傳。（注：如需戶(hù)外廣告請(qǐng)致電組委會(huì)！）

■參展程序

1：確定參展后,向組織單位索取參展申請(qǐng)表（合同表）并填寫(xiě)郵寄或傳真至組織單位；

2：雙方簽定參展合同，參展單位在3個(gè)工作日內(nèi)支付展位定金50%或全款；

3：參展商需在2021年3月1日前付清余款，否則主辦單位有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位；

4：組織單位在收到展位全部費(fèi)用后，展會(huì)開(kāi)始前一個(gè)月前寄《參展手冊(cè)》給參展商。

■組委會(huì)聯(lián)系方式

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